印度“高端制造”遭遇重挫！富士康宣布：退出1400亿印度芯片工厂计划

原标题：印度“高端制造”遭遇重挫！富士康宣布：退出1400亿印度芯片工厂计划

每经编辑：毕陆名

印度半导体计划遭遇大挫败。

(资料图片仅供参考)

据上海证券报7月11日消息，7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业。

富士康母公司鸿海晚间发布声明表示，过去一年多来，鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。

今年7月7日，韦丹塔称，将从其控股公司接管与鸿海集团合资企业的所有权。“鸿海已决定不再推动与韦丹塔的合资企业。鸿海将从韦丹塔目前的全资实体中删除鸿海名称。”鸿海并未说明为何做出这一决定。路透社此前报道称，韦丹塔与鸿海的合资项目进展缓慢，因为他们与欧洲芯片制造商意法半导体的谈判陷入僵局。

富士康退出印度半导体计划

富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但目前一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由Vedanta完全所有。

富士康母公司鸿海晚间发布声明表示：过去一年多来，鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。

富士康没有提及退出合资工厂的原因。这一规模高达195亿美元的项目，原本是富士康在海外的最大项目之一。富士康以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。

路透社援引知情人士透露，上述合资工厂的计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。印度政府还对提供给政府以获得激励措施的成本估计提出了一些问题。

具体来说，据彭博社，鸿海与Vendanta合作建造28纳米芯片厂一直未达到印度政府的标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助。印度政府曾要求该合资企业重新申请激励，因为原计划生产28纳米芯片的计划发生了变化。

据财联社7月10日报道，莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造业的“新时代”，但富士康的举动对他吸引外国投资者在印度本土制造芯片的雄心来说是一个打击。

Counterpoint研究副总裁Neil Shah表示：“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。”他补充说，这也不利于韦丹塔，并让其他公司感到惊讶和怀疑。

印度信息技术部副部长Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，并补充说两家公司都是印度的“有价值的投资者”，政府不应“探究两家私营企业为何或如何选择合作或选择不合作”。

图片来源：每日经济新闻 资料图

印度国产芯片计划接连受挫

据参考消息网6月1日援引路透社5月31日报道，3名消息人士说，一家财团计划斥资30亿美元在印度建设半导体设施一事陷入停滞，原因是被该财团列为技术伙伴的以色列芯片制造商——塔尔半导体公司正被英特尔公司收购。这一停滞令印度的芯片制造计划破灭。

据报道，印度预计其半导体市场到2026年将价值630亿美元。去年，该国的一项100亿美元激励计划收到了三份建厂申请。它们分别来自韦丹塔-富士康合资公司、跨国财团ISMC公司（该财团把塔尔半导体公司视为技术伙伴），以及总部位于新加坡的IGSS风险投资公司。

然而三个申请均进展不顺。由于英特尔去年收购Tower半导体，ISMC的30亿美元项目陷入停滞。IGSS的30亿美元计划也暂时停止，因为其想重新提交申请。印度现在已重新邀请企业申请该激励计划。

谈及印度的半导体雄心，印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡尔在5月19日接受路透社记者采访时说，ISMC因英特尔收购塔尔而“无法推进”，而IGSS“希望重新提交（申请）”。他说，“这两家公司不得不退出”，但没有详细说明。

报道称，前述消息人士中的两位说，塔尔公司可能会根据与英特尔公司的谈判结果重新评估参与前述合资项目的可能性。

据报道，ISMC的伙伴——“下一个轨道”投资公司没有回应置评请求，塔尔公司拒绝置评。英特尔公司也拒绝置评。

IGSS没有回应，印度的信息技术部门也没有回应。意法半导体有限公司也拒绝置评。韦丹塔-富士康合资公司的首席执行官戴维·里德在一份声明中说，他们与一个技术合作伙伴达成了转让技术协议，但拒绝进一步置评。

每日经济新闻综合上海证券报、参考消息网、财联社

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